隨智能網聯汽車發展加速推進，車規級芯片需求量大幅提升;然而受全球芯片供應短缺影響，這也對我國芯片自主化進程提出更高要求。目前車規RTC芯片的國產替代仍然處于空白，實現全國產化對于國內汽車供應鏈安全非常重要。

　　近日，泰晶科技與大普通信成功簽署了合作協議，擬聯合研制全國產化的車規RTC產品。未來雙方將集中資源通力合作，開發出業內最小封裝尺寸、寬溫度范圍、高精度補償、符合車規要求的高可靠性RTC產品，共同推進全國產化車規RTC產品研發縱深探索，解決當前國內汽車芯片國產化率低，嚴重供需不足的現狀。

　　作為專業的時鐘解決方案提供商，大普通信長期專注于移動通信領域核心技術的產品研發，近年來在夯實高穩時鐘模組產品的基礎上，持續創新、不斷開拓，推出了一系列時鐘芯片：IEEE1588 Chip， RTC ，Buffer等，以及基于自研IC及算法推出的小型化、高穩定度、低相噪的OCXO/TCXO/VCXO/OSC產品的全鏈路硅基時鐘解決方案，廣泛應用于通信、工業、汽車電子、數據中心、物聯網、消費電子等領域。

　　在RTC領域，大普通信擁有完全自主知識產權，已初步完成“超高精度”、“超低功耗”、“小尺寸”RTC產品的系列化開發，全方位滿足各應用場景的全面覆蓋。目前已在多個世界五百強用戶中實現替代和新一代場景應用，迄今已發貨近億只，在全產業缺貨時期及時保障了客戶的需求。

　　為保證產品的一致性，大普通信采用了全MES系統管理體系，獨家設計開發智能化溫循測試設備及全自動化產線，配合ASIC及補償程序，構成全流程生產測試系統以及成套生產管控流程，保證RTC產品的每個生產環節都可追溯及高可靠性。面向車載領域，大普通信推出車規RTC產品，并在多個主機廠通過了產品的測試認證。

　　近年來，泰晶科技抓住新能源汽車、智能駕駛、車聯網的發展機遇，加快車規級石英晶體器件的開發與認證，已有多款產品通過汽車電子器件產品AEC-Q200的認證。而在32K晶體的國產替代方面，泰晶科技擁有很深的技術積累和大規模量產的能力，早在十一年前，我司領導高瞻遠矚，幾乎與全球巨頭同步開展半導體光刻工藝在壓電晶體行業的研究，公司已經成為國內唯一、全球少數幾家掌握石英晶體MEMS技術，并實現微型晶振規模化、產業化的企業。多年來，泰晶科技積累了多項小尺寸晶片開發、元器件封裝、測試等核心工藝技術，具備微型片式音叉、超高頻晶體諧振器批量生產的技術基礎。目前，公司設計開發了多種型號的新產品。比如: 熱敏晶體TSX，完成了2016和1612的研發和量產，其中，38.4MHz、76.8MHz已通過高通5G平臺的驗證;有源產品SPXO、TCXO，完成了2016、1612研發和量產，實現了國產替代，在客戶端獲得好評;作為國內唯一的SMD音叉晶體制造商，3215、2012、1610尺寸已經實現量產，成為市場追捧的緊俏貨源。另外，還有更小尺寸的1210、1008尺寸晶體，業內最小的RTC產品也正在研制中。

　　此次與大普通信達成戰略合作，將為車規行業提供更為高效的解決方案。雙方將定期進行技術交流和市場探討，增強雙邊競爭力的同時給廣大的客戶創造價值。實現產業協同發展，進而推動車規芯片國產化進程加速。