“基于MEMS工藝的微型音叉諧振器“是泰晶科技數十年研發成果，并成功打破國外在通訊關鍵核心電子器件的壟斷與技術封鎖，填補國內在通訊高端微型石英晶體諧振器領域的空白，該項目得到”科技部火炬計劃“支持，從關鍵工藝到核心裝備為泰晶科技研發團隊自主開發，累計攻關核心工藝技術20余項，開發核心工藝配套裝備5項，獲得發明專利7項，核心產品專利3項，軟件著作權2項。

　　微型音叉諧振器作為電子系統時鐘與計時，CPU低功耗模塊運行的核心器件，廣泛應用于平板電腦，智能手機，智能穿戴，健康醫療電子，智能電表等領域，年用量達100億只，并逐年快速遞增，該電子器件過去由少數外企壟斷，泰晶科技開發的微型音叉諧振器件K3215、K2012系列產品，實現規模化量產，成功替代進口，保證通訊領域核心電子器件的自主可控，目前該產品處于供不應求的市場狀態。泰晶科技2021年5月完成“基于MEMS工藝微型音叉諧振器”擴產后可實現月產8000萬以上，將大大緩解國內在通訊領域關鍵高端核心電子器件供需矛盾，提升國產器件市場占有率。

　　近年來，泰晶科技把握基礎核心器件國產化發展的歷史機遇，加快人才隊伍建設，加大研發投入與研發平臺建設。在基于MEMS工藝基礎上開發面向5G通訊應用需求的微型化，高性能石英晶體諧振器，振蕩器，實現更多關鍵核心通訊頻率電子器件產品國產化。