應(yīng)當(dāng)前及未來(lái)市場(chǎng)對(duì)SMD表貼石英晶體諧振器的高精度及小型化發(fā)展趨勢(shì)，繼成功推出SMD2520和SMD2016后，泰晶科技研發(fā)人員再接再厲，成功研發(fā)并部分量產(chǎn)當(dāng)前最小尺寸貼片晶體產(chǎn)品：1612尺寸的80MHz、96MHz高頻晶體諧振器。

　
　   80MHz、96MHz頻點(diǎn)為新一代Wi-Fi 6的RF參考頻率，負(fù)責(zé)控制RF發(fā)射和接收的載波頻率的準(zhǔn)確度和穩(wěn)定性。在短距離無(wú)線和智能手機(jī)、平板電腦、智能終端、智能家電、Wi-Fi 6、路由器等新型電子產(chǎn)品中有廣泛的應(yīng)用。

　　隨著移動(dòng)通信市場(chǎng)的持續(xù)熱絡(luò)，帶動(dòng)了無(wú)線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備端與通信基礎(chǔ)建設(shè)市場(chǎng)的迅猛成長(zhǎng)，尤其是在數(shù)字高清影音產(chǎn)品取代傳統(tǒng)影音器材的影響下，用戶對(duì)高頻、低噪聲及小型化SMD石英組件的需求也隨之增加。泰晶科技根據(jù)市場(chǎng)預(yù)判提前研發(fā)，在晶振產(chǎn)品微型化及產(chǎn)業(yè)化方面走在國(guó)內(nèi)最前沿，全球前列。

　　早在2017年，泰晶科研團(tuán)隊(duì)開(kāi)始著手1612型號(hào)晶振的研發(fā)。實(shí)際上，晶振產(chǎn)品每向更小尺度邁進(jìn)一步，研發(fā)的難度都是幾何級(jí)增加。研發(fā)團(tuán)隊(duì)逐一攻克基于半導(dǎo)體工藝小尺寸晶片設(shè)計(jì)和制造、化學(xué)刻蝕和離子刻蝕技術(shù)、小尺寸SMD的平行縫焊封裝等技術(shù)難關(guān)，實(shí)現(xiàn)小尺寸高性能的“M1612系列”的80MHz、96MHz高頻晶體諧振器新產(chǎn)品試制成功。